差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引 起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié) 構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)該設(shè)備易于校準，使用熔點低，快速可靠，應(yīng)用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制上。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片

2、儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便

3、采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更加精準

4、采用USB雙向通訊，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

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6、采用進口芯片，穩(wěn)定性高